December 1, 2022
SABIC, мировой лидер в химической промышленности, сегодня представил LNPTM KONDUITTM 8TF36E соединение,новый специализированный материал, который помогает удовлетворить строгие требования к испытательным сокетам сгорания (BiTS), используемым для стрессовых испытаний интегральных схем памяти с двойной скоростью передачи данных (DDR)По мере увеличения числа штифтов и температуры испытания для DDR IC и уменьшения их размеров, материалы, используемые в компонентах BiTS, должны обеспечивать улучшенные свойства.Новое соединение SABIC обеспечивает очень высокий поток, чтобы помочь, миниатюрные конструкции BiTS; отличная стабильность измерений и высокая температурная устойчивость для повышения функциональности BiTS во время испытаний;и высокая теплопроводность для быстрого рассеивания тепла после.
По сравнению с прежними материалами, такими как теплопроводящий наполненный нейлон, соединение LNP KONDUIT 8TF36E обеспечивает более высокий поток и лучшую размерную стабильность.Клиенты могут извлечь выгоду из использования этого нового материала, которые потенциально могут удовлетворить весь спектр их потребностей.
¢Спрос на микросхемы памяти DDR неуклонно растет благодаря расширению использования в приложениях, выходящих за рамки мобильных устройств и ПК, таких как автомобильные и облачные вычислительные системы, которые полагаются на высокую скорость передачи данных,≈ сказал Джошуа Чиау, Директор, Управление бизнесом, LNP & NORYL, SABIC.Сжигательные испытательные сокеты требуют новых материалов с улучшенными свойствами, и SABIC решает эту задачу.Наши продолжающиеся инвестиции в высокопроизводительные материалы демонстрируют нашу твердую приверженность полупроводниковой промышленности.
ПРЕБИРАЮЩИЕ СВОЕЙ ИСПОЛНОСTI
ИК памяти с двойной скоростью передачи данных, которые получают данные два раза в час процессора, ускоряют передачу данных для удовлетворения высоких требований пропускной способности игр,искусственный интеллект и другие применения, требующие большого количества данныхЭта технология оказывает большое давление на производителей испытательных розетки, чьи продукты должны принимать более высокие напряжения, более высокие температуры,все меньшие форм-факторы и увеличение количества штифтовПо этим причинам конструкции BiTS для DDR IC требуют высокой точности, высокой долговечности и работоспособности.
LNP KONDUIT 8TF36E соединение имеет высокий поток, чтобы помочь позволить миниатюрные и сложные конструкции со многими точками штифтов.может легко выдерживать типичные температуры испытания 150 °C при сохранении хорошей стабильности измерений, что помогает улучшить точность измеренийЭта высокая теплоемкость может потенциально позволить BiTS повторно использовать без деградации.создание возможностей для решения будущих требований к BiTS с более высокой температуройНаконец, чтобы быстро рассеять тепло после испытаний, новый продукт обеспечивает высокую теплопроводность до 4,5 Вт/мк.
Новое соединение SABIC хорошо подходит для фиксированных структурных частей, включая замки и адаптеры, в комплектациях BiTS.
"Прогресс в процессе создания микросхем памяти ставит новые требования к испытательным сокетам сжигания", - сказала Дженни Ванг, директор по разработке и применению в APAC, SABIC.Контроль температуры имеет решающее значение для проверки того, что все устройства в системе BiTS подвергаются равномерному напряжению во время испытаний надежности.Наш новый материал LNP KONDUIT достигает того, чего не могут достичь существующие материалы.но он также обеспечивает другие ключевые свойства, которые способствуют успешному тестированию.??
Новое соединение LNP KONDUIT 8TF36E доступно во всем мире.
(Вышеприведенные новости взяты с официального сайта sabic)
